有机硅灌封胶 KYROVIA 5520
-
双组分，加成型，重量比1:1
-
阻燃导热，常温固化，可加热快速固化
-
充足的可操作时间，适合自动化生产
-
电气特性优良，固化物柔软，应力小，收缩小
-
耐温冲，抗紫外线，耐老化，机械性能好
- 适用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源 和线路板的灌封保护
性能参数
| A组分 | |
| 颜色： | 白色 |
| 黏度： | 200~600 mPa·s |
| B组分 | |
| 颜色： | 蓝色 |
| 黏度： | 200~600 mPa·s |
| 混合 | |
| 混合比例（重量比A:B）： | 1:1 |
| 混合后黏度： | 400mPa·s |
| 操作时间： | 30min |
| 凝胶时间： | 3h |
| 固化时间@25℃： | 24h |
| 固化后硬度（邵氏00）： | 65 |
相关产品
